骁龙895发热严重吗(现在有改进吗)

最近曝出了高通正在打造新款旗舰处理器的消息。该处理器的代号为SM8450。是骁龙888的正统续作。而现在该处理器似乎有了半正式的命名叫做骁龙895。那么这款处理器的发热情况怎么样呢。让我们一起来看看吧。

1.CPU升级到新架构

目前。ARM已经发布了V9架构。其中超大核X2提高了16%性能。大核A710提升了10%的性能。小核A510提升了35%性能。最重要的是。X2的IPC提高了16%。单核性能终于超过了A12。骁龙895将首次升级到V9架构。CPU性能值得期待一下。

2.GPU代号大改动

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在外媒曝光的规格图。我们可以看到。骁龙895的GPU代号变成了Adreno 730。从骁龙845到骁龙888。GPU代号一直都是Adreno 6系。这一代却变成了7系——上一次骁龙GPU代号大改动。带来了30%的整体性能提升。同时功耗大幅降低。总之。明年的安卓旗舰手机应该能玩原神了。

3.芯片发热问题

据悉。这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造。然而业界对代工方却众说纷纭。从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星 4nm LPE 工艺。明年年中（下半年出货）采用台积电 4nm 工艺（或为 895 Plus 芯片）。

数码博主 @数码闲聊站 今日透露。骁龙 895 虽然升级到了 4nm 制程。发热好像并没有太多改善。好在性能提升可达 20%（早期样本仅作参考）。

总结：发热问题不解决。后期的性能体验可肯定提高不到哪去。现在还有时间打磨。希望这款芯片能带给我们惊喜。

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