zen4处理器最新消息(内幕曝光)

最近有关amdzen4架构的消息变得多了起来。看来各方都在关注着AMD最新的动向啊。不过据目前消息来看。今年是无望见到新架构芯片了。不管怎么说我们先来看看它的相关消息吧

1.处理器名称

外媒披露了一份AMD内部资料。列出了Zen4架构首款锐龙处理器“Raphael”(拉斐尔)的详细情况。预计将会命名为锐龙7000系列。

2.相关消息

Zen4 CPU核基于台积电5nm打造。不过I/O Die则是6nm工艺。相较当前的12nm明显提升。其次。单个CPU Die是8核设计。两组就是16核、三组就是24核。事实上。AMD的确在测试24核的产品（消费级锐龙。非线程撕裂者）。但最终能否交付。还需要看调试效果和市场部门。再次。性能方面。对比Zen3。IPC（每时钟周期指令集）的提升在20%左右。同时加入对AVX-512指令集的支持。使得EPYC Genoa相较Milan。每瓦性能增加超50%。接着看外围设备的支持。目前支持DDR5-5200内存。X670主板支持28条PCIe 4.0通道。主板可挂三款NVMe 4.0硬盘以及更多USB 3.2设备。原生USB4还在讨论中。

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3.新设计

它依然采用chiplet小芯片设计。计算核心与输入输出分离。分别叫做CCD、CIOD3。制造工艺分别是台积电N5 5nm、N7 7nm。CCD部分代号“Durango”。每个最多8核心16线程、32MB三级缓存。和现在的Zen3完全一样。两个组成最多16核心32线程、64MB三级缓存。之前有消息称AMD在测试24核心型号。但是否推出还要看各方面情况。同时入门级型号会集成GPU。终于升级到RDNA2架构。但具体规格配置待定。整体采用AM5封装接口。热设计功耗方面中高端桌面型号45-105W。比现在下探20W。笔记本型号35-65W。比现在上探20W。CCD、CIOD3之间通过新的GMI3总线相互连接。后者集成新的内存控制器(DDR5)、GPU图形核心。以往的锐龙APU都是单芯片设计。这将是第一次采用chiplet多芯片设计。

4.其他方面

再往后的Zen5架构的锐龙8000系列。也有消息传出。台积电3nm工艺。同时集成Zen4D组成大小核心混合架构。最多8+4的组合。并有新的缓存体系、内存子系统。

5.总结

这波新架构在zen3的基础上提升还是挺大的。让我们一起期待明年它的上市吧

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